こんにちは、duckです。
今回は温度調整に必要なパーツ類についてたわ言を。
Memory heatsink
まずは、Memory heatsinkはどういったモノを使えばいいですか？
という問い合わせをよく受けますが、競技OCにおいて言えばこれは銅製のモノに限ります。
アルミ製や鉄製も以前に使用しましたが、保温力が弱く扱うのが大変。
素直に銅ヒートシンクを選択した方が無難でしょう。
購入ルートがない場合は、銅板さえあればご自分で自作してもいいです。
銅板はホームセンターでだいたい入手できますしね。
heatsinkのサイズですが、チップをギリギリ覆えるサイズが扱いやすいでしょう。
メモリスロットの近くまでカバーできるサイズだと保冷力は最高ですが、メモリスロットが冷気の影響で歪みやすく、耐性が落ちたり通電不良を引き起こす事があります。
空冷で定格で起動させようにもポスト55の嵐となりテンション下がりまくりですね。
重量級のMemory heatsinkとメモリPOTをマザーに乗せる場合、マザーの下敷きとなる素材はかなり硬いモノを使用してメモリスロット部分の沈みを防止した方がいいでしょうね。
これだけでマザーの寿命がかなり延びます。
Memoryの温度調節
爆熱級のメモリチップを冷やし続けるのにはもちろん、最近では例のSamsungBなど、冷えていくとどんどん耐性が落ちてしまうメモリが主流なので、ガストーチやドライヤーで暖めて適温を保ちながらのベンチとなります。
これも組合すCPUで暖める頻度が変わってきてしまうのですが、POTにLN2を満水に出来るCPUはその分周囲も強い冷気の影響を受けて急速冷凍状態ですので、メモリにガストーチを使う頻度も上がるというわけです。
あくまで、常温で暖め続けるのはSkylakeとBdieの組み合わせを前提で書いております。
次の・・・いや、何でもありません（大笑い）
まあ、どんなメモリチップにも最適な温度はあるわけで、この方法だと1℃単位で長時間温度を保てるので非常に有利となります。
ガストーチ
で、ガストーチが話題に出ましたがコレもよく質問されます。
実はこれも重要なパーツであり、着火性能とノズルの形状が大きなポイントとなります。
トーチも色んなの試しましたが、結局、長年使ってるガストーチに落ち着いてます。
一番重要なのはどんな状況でも一発で着火出来る事で、緊急でCBを防ぎたい局面で空振り（着火ミス）は許されません。
空振りした瞬間に即ベンチはアウトだからです。
最近ではCBのある石のパイ焼き（24ループ時）あとは3DMark FSEやTimeSPYなどです。
そして次に大事なのはノズルの長さです。
POTの底のバッファの一部分をピンポイントで急速加熱したい場合などに威力を発揮します。
絵板のPOTなどは斜め奥にバッファがありますからなおさらです。
もはや、このトーチが無いと3DMark FS系はスコア出ません…いや出せません（笑）
価格もリーズナブルで、お勧めです。
